تحديات تكنولوجية تعرقل خطة إنتل لاستعادة موقعها في سوق الرقائق

تواجه شركة «إنتل» تحدياً كبيراً في عملية تصنيع رقاقتها المرتقبة «بانثر ليك» باستخدام تقنية التصنيع المتقدمة «إيه 18»، التي كانت تأمل من خلالها استعادة موقعها الريادي في سوق أشباه الموصلات والتنافس مع عملاق الصناعة التايواني «تي إس إم سي».
وتعتبر هذه التقنية ركيزة أساسية في خطة إنتل لإحياء قطاع التصنيع الداخلي لديها، وتقليص اعتمادها على «تي إس إم سي»، خاصة في ظل تصاعد المنافسة في سوق الرقائق المتطورة، لكن إدخال تقنيات جديدة في وقت واحد، مثل ترانزستورات الجيل الجديد ونظام توزيع طاقة محسّن داخل الشريحة، رفع من درجة التعقيد والمخاطر.
ورغم هذه التحديات، أكدت الشركة في بيان لها بتاريخ 30 يوليو تموز 2025 أن الأداء ومعدل العائد «يسيران في مسار مطمئن»، معربة عن ثقتها في أن إطلاق «بانثر ليك» في نهاية 2025 سيكون ناجحاً وسيسهم في تعزيز مكانة إنتل في سوق الحواسيب المحمولة.ومع ذلك، حذّر خبراء من أن استمرار معدل الإنتاجية المنخفض قد يدفع إنتل إلى بيع شرائحها بهوامش ربح ضعيفة أو حتى بخسارة، وهو ما يُقوّض هدفها الاستراتيجي بتحويل نفسها إلى لاعب منافس في سوق التصنيع التعاقدي.وفي حال فشلت تقنية «إيه 18» في تحقيق النتائج المرجوة، فإن مستقبل تقنية «إيه 14»، التي تمثل الجيل التالي، قد يكون على المحك، وقد تضطر الشركة إلى إعادة النظر في استمرارها بتصنيع الشرائح المتقدمة داخلياً.